貼片電阻簡介
貼片電阻(SMD Resistor)又名片式固定電阻器(Chip Fixed Resistor) ，是金屬玻璃釉電阻器中的一種。是將金屬粉和玻璃釉粉混合，采用絲網(wǎng)印刷法印在基板上制成的電阻器 。耐潮濕和高溫， 溫度系數(shù)小。可大大節(jié)約電路空間成本，使設(shè)計更精細化。
貼片電阻種類

貼片電阻通常是指金屬膜電阻的一種。根據(jù)工藝的不同，它們分為薄膜和厚膜電阻。兩者都是通過某種方法將某些電阻材料附著在絕緣材料表面制成的。

一、薄膜電阻：（很高精度和極低溫度系數(shù)）
（1）薄膜的膜厚小于10μm，大多處于小于1μm.
（2）薄膜電阻則可以做到0.01%或0.1%精度，
（3）薄膜電阻則可以做到非常低的溫度系數(shù)，這樣電阻阻值溫度變化非常小，溫度系數(shù)最小可達5ppm。
（4）采用的是真空蒸發(fā)、磁控濺射等工藝方法，電阻膜層主要成分為鎳鉻合金。
（5）金屬薄膜電阻具有非常好的溫度穩(wěn)定性，極低的電流噪聲，極低的非線性影響，很容易實現(xiàn)1%，0.1%的精度和誤差。成本比起厚膜電阻貴一些。
二、厚膜電阻：（市面上常見的電阻，被大量使用的電阻）
（1）厚膜電阻的膜厚一般大于10μm
（2）厚膜電阻10%，5%，1% ，0.5%是常見精度
（3）厚膜電阻的溫度系數(shù)上很難控制，一般較大
（4）厚膜電路一般采用絲網(wǎng)印刷工藝，使用厚膜激光調(diào)阻機將阻值修調(diào)到規(guī)定的要求。通常是采用以96%Al2O3的陶瓷基板作為散熱基材、Ag-Pd作為導(dǎo)體材料、釕及釕的氧化物作為電阻體材料、玻璃釉作為包封材料、端頭電鍍鎳錫等。

（5）溫度系數(shù)在±200ppm/℃~±400ppm/℃

貼片電阻常見材質(zhì)區(qū)分
貼片電阻較為常見材質(zhì)有碳膜電阻器、金屬膜電阻器、金屬氧化膜電阻器、玻璃釉電阻器等。
（1）碳膜電阻器；將結(jié)晶碳堆積在陶瓷棒框架上制作。碳膜電阻成本低。性能穩(wěn)定。電阻范圍廣。溫度系數(shù)和電壓系數(shù)低，是目前應(yīng)用最廣泛的電阻。這種電阻不推薦用于啟動電阻。因為耐沖擊性相對有缺陷；
（2）金屬膜電阻器；用真空蒸發(fā)的方法將合金材料蒸鍍于陶瓷棒骨架表面。金屬膜電阻比碳膜電阻的精度高，穩(wěn)定性好，噪聲，溫度系數(shù)校在儀器儀表及通訊設(shè)備中大量采用。通常應(yīng)用于無線電子設(shè)備當(dāng)中，特別是對精密要求更高的場合，直插的封裝外觀顏色多為藍色；
（3）金屬氧化膜電阻器；在絕緣棒上堆積一層金屬氧化物，由于其本身就是氧化物，所以在高溫下穩(wěn)定，耐熱沖擊，承載能力強，有些儀器或裝置需要長期在高溫環(huán)境下操作，使用一般阻力就不能保持其穩(wěn)定性。在這種情況下，可以使用金屬氧化膜電阻(金屬氧化物膜電阻器)。利用高溫燃燒技術(shù)在高熱傳導(dǎo)的瓷棒上燃燒金屬氧化膜(氧化鋅等)，在金屬氧化膜車上螺旋紋制作不同的電阻值。然后于外層噴涂不燃性涂料。它能夠在高溫下仍保持其安定性，電阻皮膜負載之電力亦較高。它還兼?zhèn)涞碗s音，穩(wěn)定，高頻特性好的優(yōu)點；

（4）玻璃釉電阻器；玻璃釉電阻器是由貴金屬銀、鈀、銠、釕等的氧化物和玻璃釉黏合劑混合成漿料，再用絲網(wǎng)印刷方法將玻璃釉漿料印涂在陶瓷基體上，然后在高溫條件下燒結(jié)而成的。由于電阻體膜較厚，所以又稱這種電位器為厚膜電位器，也稱為金屬陶瓷電阻器。目前多用氧化釕和玻璃釉粘合劑制成電阻器。金屬玻璃釉電阻器有普通型和精密型。這種電阻器耐高溫，耐濕性好，穩(wěn)定性好，噪聲小，高頻特性好，溫度系數(shù)小，阻值范圍大，阻值范圍為4.7Ω~200 MΩ；額定功率有1/8 W、l/4 W、l/2 W、1 w、2 W,大功率有 500 W；最高電壓為15 kV。

 
貼片電阻特性分類
一、常規(guī)貼片（片式固定電阻器 Chip Fixed Resistor）
平時工作中所說的貼片電阻(SMD Resistor)，如無特殊說明時，一般是指金屬玻璃鈾電阻，它是一種厚膜電阻。厚膜電阻也分類為普通電阻（阻值誤差±.5%，±.1%，溫度系數(shù)為±200或±250 ppm ）和高精度電阻兩種（阻值誤差±.0.5%，溫度系數(shù)為±50ppm/℃）。
 
二、玻璃釉電阻器具有以下特點:
（1）耐濕、耐溫，穩(wěn)定性好。
（2）阻值范圍寬，阻值范圍為4.7Ω-200MΩ。
（3）額定功率一般為1/8W、1/4W、II2W、lW、2W，大功率型有500W。
（4）噪聲小，高頻特性好。
（5）體積小，重量輕。
三、貼片合金電阻
有著mΩ級別超低阻值，較好的溫度系數(shù)和更大的功率，被廣泛應(yīng)用在電流采樣與大功率需求工藝。
四、高精密貼片電阻
現(xiàn)今主流片阻精度為1%或5%，而最新采用高純基板制成精度可達0.5%。對于厚膜來說此精度已經(jīng)達到制造工藝極限水平。
五、高壓貼片電阻：高壓貼片電阻又叫做片狀高壓玻璃釉膜電阻也簡稱高壓電阻。
大功率貼片電阻：大功率貼片電阻又叫做貼片功率電阻是金屬玻璃釉電阻器中的一種。
六、貼片排阻：又叫做網(wǎng)絡(luò)電阻，也是非常廣泛的一種，電阻值從0Ω~10MΩ，功率1/16、1/8W，精度為1% 。
七、貼片薄膜電阻；是高精度貼片電阻的一種，它與目前市場主流厚膜區(qū)別是有著很高阻值精度和極低溫度每戶數(shù)的貼片式電阻。
貼片電容簡介
貼片電容是電容器的材質(zhì)。貼片電容全稱為多層、積層、疊層片式陶瓷電容器，也稱為貼片電容或片容。貼片電容有兩種表示方法，一種是英寸單位表示，另一種是毫米單位表示。
貼片電容種類
貼片電容種類有貼片式陶瓷電容、貼片式鉭電容、貼片式鋁電解電容。
（1）貼片式陶瓷電容；無極性，容量也很小（PF級），一般可以耐很高的溫度和電壓，常用于高頻濾波。陶瓷電容看起來有點像貼片電阻（因此有時候我們也稱之為“貼片電容”），但貼片電容上沒有代表容量大小的數(shù)字；
（2）貼片式鉭電容；特點是壽命長、耐高溫、準確度高、濾高頻改波性能極好，不過容量較小、價格也比鋁電容貴，而且耐電壓及電流能力相對較弱。它被應(yīng)用于小容量的低頻濾波電路中；
（3）貼片式鋁電解電容；擁有比貼片式鉭電容更大的容量，其多見于顯卡上，容量在300μF~1500μF之間，其主要是滿足電流低頻的濾波和穩(wěn)壓作用；
貼片電容封裝
貼片電容封裝可分為無極限和極性兩類。
（1）無極性電容下述兩類封裝最為常見，即0805、0603；
（2）而有極性電容也就是我們平時所稱的電解電容，一般我們平時用的最多的為鋁電解電容，由于其電解質(zhì)為鋁，所以其溫度穩(wěn)定性以及精度都不是很高；
注意：而貼片元件由于其緊貼電路版，所以要求溫度穩(wěn)定性要高，所以貼片電容以鉭電容為多，根據(jù)其耐壓不同，貼片電容又可分為A、B、C、D 四個系列
（1）A：3216 10V
（2）B：3528 16V
（3）C：6032 25V
（4）D：7343 35V
貼片電容尺寸
貼片電容尺寸有兩種表示方式上面已經(jīng)說到一種是英寸單位表示，另一種是毫米單位表示。而貼片電容體積型號有0402、0603、0805、1206、1210、1808、1812、2010、2225、2512，這些是英寸表示法，04 表示長度及時是0.04 英寸，02表示寬度0.02 英寸，其他類同型號尺寸則表示單位為（mm）。如有不懂可根據(jù)以下圖了解。

貼片電容作用
（1）旁路，電容是為本地器件提供能量的儲能器件，它能使穩(wěn)壓器的輸出均勻化，降低負載需求。 就像小型可充電電池一樣，旁路電容能夠被充電，并向器件進行放電。為盡量減少阻抗，旁路電容要盡量靠近負載器件的供電電源管腳和地管腳。 這能夠很好地防止輸入值過大而導(dǎo)致的地電位抬高和噪聲。地電位是地連接處在通過大電流毛刺時的電壓降；
（2）去耦，又稱解耦。 從電路來說， 總是可以區(qū)分為驅(qū)動的源和被驅(qū)動的負載。如果負載電容比較大， 驅(qū)動電路要把電容充電、放電， 才能完成信號的跳變，在上升沿比較陡峭的時候，電流比較大， 這樣驅(qū)動的電流就會吸收很大的電源電流，由于電路中的電感，電阻（特別是芯片管腳上的電感，會產(chǎn)生反彈），這種電流相對于正常情況來說實際上就是一種噪聲，會影響前級的正常工作，這就是所謂的“耦合”；
（3）濾波，從理論上（即假設(shè)電容為純電容）說，電容越大，阻抗越小，通過的頻率也越高。但實際上超過1μF 的電容大多為電解電容，有很大的電感成份，所以頻率高后反而阻抗會增大。有時會看到有一個電容量較大電解電容并聯(lián)了一個小電容，這時大電容通低頻，小電容通高頻。電容的作用就是通高阻低，通高頻阻低頻。電容越大低頻越容易通過。具體用在濾波中,大電容（1000μF）濾低頻，小電容（20pF）濾高頻。曾有網(wǎng)友形象地將濾波電容比作“水塘”。由于電容的兩端電壓不會突變，由此可知，信號頻率越高則衰減越大，可很形象的說電容像個水塘，不會因幾滴水的加入或蒸發(fā)而引起水量的變化。它把電壓的變動轉(zhuǎn)化為電流的變化，頻率越高，峰值電流就越大，從而緩沖了電壓。濾波就是充電，放電的過程；
（4）儲能，儲能型電容器通過整流器收集電荷，并將存儲的能量通過變換器引線傳送至電源的輸出端。電壓額定值為40～450VDC、電容值在220～150 000μF 之間的鋁電解電容器（如EPCOS 公司的B43504 或B43505）是較為常用的。根據(jù)不同的電源要求，器件有時會采用串聯(lián)、并聯(lián)或其組合的形式，對于功率級超過10KW 的電源，通常采用體積較大的罐形螺旋端子電容器；
 
貼片電容內(nèi)容結(jié)構(gòu)
內(nèi)部結(jié)構(gòu)，它的外表是陶瓷做的，但不止只有一種，它還分玻璃電容、油紙電容、電解電容等；
通常所說的陶瓷貼片電容是指MLCC,即多層陶瓷片式電容(Multilayer Ceramic Capacitors)；
常規(guī)貼片電容按材料分為COG(NPO),X7R,Y5V,其引腳封裝有0201,0402,0603,0805,1206,1210,1812,1825,2225；
多層陶瓷電容(MLCC)是由平行的陶瓷材料和電極材料層疊而成；
 
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