國內(nèi)貼片電阻與MLCC確實受到原材料影響，具體分析如下：

一、貼片電阻的原材料影響

基板材料

貼片電阻的基板主要采用96%氧化鋁陶瓷(Al?O?)，其成本占比約15-25%。高功率電阻可能使用氮化鋁(AlN)基板以提升散熱性能，但成本增加30-50%。近年來，氧化鋁和氮化鋁等原材料因環(huán)保要求提高和開采難度增加，價格呈現(xiàn)上漲趨勢，直接推高了貼片電阻的生產(chǎn)成本。

厚膜電阻漿料

厚膜電阻漿料是貼片電阻的核心材料，成本占比約25-40%，主要成分為釕酸鹽(如釕酸鉛、釕酸鉍)，并添加玻璃粉和有機(jī)載體。釕酸鹽等貴金屬材料價格波動較大，尤其是釕等稀有金屬的供應(yīng)緊張，導(dǎo)致漿料成本上升。此外，高性能電阻需加入稀土元素提升溫度系數(shù)(TCR)穩(wěn)定性，進(jìn)一步增加了成本。

電極材料

內(nèi)電極采用銀鈀合金(Ag-Pd)，含鈀量10-30%以抑制銀遷移現(xiàn)象。銀和鈀均為貴金屬，價格受國際市場供需影響顯著。端電極采用三層結(jié)構(gòu)(內(nèi)層銀漿→中間鍍鎳→外層錫鉛)，鎳層厚度需≥2μm以保障焊接可靠性。鎳、銅、錫等金屬價格在2025年普遍上漲，進(jìn)一步推高了電極材料成本。

二、MLCC的原材料影響

陶瓷介質(zhì)材料

MLCC的陶瓷介質(zhì)主要由二氧化鋯、氧化鈣和鈦酸鋇等材料組成，其性能和價格直接決定了MLCC的介電常數(shù)、電性能和生產(chǎn)成本。近年來，隨著對MLCC性能要求的提高，對陶瓷介質(zhì)原材料的質(zhì)量和純度要求也越來越高，這進(jìn)一步推高了其成本。例如，高端MLCC需采用高介電常數(shù)的鈦酸鋇材料，其價格受稀有金屬供應(yīng)影響顯著。

內(nèi)電極材料

傳統(tǒng)MLCC內(nèi)電極材料以貴金屬銀、鈀為主，但成本高昂。隨著技術(shù)的發(fā)展，鎳逐漸成為內(nèi)電極材料的主流選擇。然而，鎳的價格同樣受市場供需關(guān)系、開采成本等因素影響。2025年，鎳粉等關(guān)鍵原料滿產(chǎn)，供應(yīng)商采用“原材料均價+加工費”定價模式，導(dǎo)致MLCC內(nèi)電極成本上升。

外電極材料

MLCC的外電極由銅、鎳、錫等金屬組成，其成本占比約20-30%。銅是連接內(nèi)電極的關(guān)鍵材料，其價格受國際金屬市場波動影響顯著。2025年，倫敦金屬交易所銅價最高觸及每噸12960美元，上海期貨交易所滬銅價格突破每噸10萬元人民幣，累計漲幅近40%。鎳和錫的價格也同步上漲，進(jìn)一步推高了MLCC的外電極成本。

三、原材料影響的具體表現(xiàn)

成本上升

2025年以來，白銀、鉭、銅等關(guān)鍵原材料價格持續(xù)飆升，直接推高了貼片電阻和MLCC的生產(chǎn)成本。例如，白銀價格從年初約30美元/盎司最高突破80美元/盎司，累計漲幅超過130%;鉭金屬價格在2025年8月至12月間累計漲幅約16.8%-18.6%;銅價累計漲幅近40%。這些原材料價格的上漲導(dǎo)致被動元件廠商的生產(chǎn)成本大幅增加，部分產(chǎn)品線甚至陷入虧損。

漲價潮

為應(yīng)對成本壓力，國內(nèi)貼片電阻和MLCC廠商紛紛發(fā)布漲價通知。例如，國巨集團(tuán)計劃將MLCC和電阻價格上調(diào)50%(原計劃30%);風(fēng)華高科對瓷介電容(含MLCC)全系列調(diào)升10%-20%，電感磁珠類最高漲25%;三星電機(jī)對分銷商調(diào)漲常用料號(如104、105)價格5%-10%。

行業(yè)分化

原材料成本上升加劇了貼片電阻和MLCC行業(yè)的分化。高端產(chǎn)品(如車規(guī)級、AI服務(wù)器用)因需求旺盛、供給緊張，價格穩(wěn)中有升;而中低端通用品(如0603/0805規(guī)格)則因競爭激烈，價格承壓。