貼片電容的溫度系數是描述電容值隨溫度變化程度的關鍵參數，其表示方法及核心要點如下：

一、溫度系數的定義與單位

溫度系數(Temperature Coefficient of Capacitance, TCC)定義為：在給定溫度范圍內，溫度每變化1℃時，電容值相對基準溫度下標稱電容的變化率。單位為ppm/℃（百萬分之一/攝氏度），即每攝氏度溫度變化引起的電容值變化占標稱值的百萬分之幾。

二、表示方法與分類

貼片電容的溫度系數主要通過以下兩種方式表示：

EIA標準代碼（字母+數字+字母）

美國電子工業協會(EIA)標準用代碼表示不同溫度特性的陶瓷電容器類別，例如：

C0G（NP0）：

C：溫度系數有效數字為0 ppm/℃;

0：倍乘因數為-1(即10的0次方);

G：容差為±30 ppm/℃。

最終TCC：0×(-1) ppm/℃ ±30 ppm/℃，即溫度系數接近0.容值隨溫度變化極小(±0.003%)，適用于高精度電路(如振蕩器、濾波器)。

X7R：

X：工作溫度下限-55℃;

7：工作溫度上限+125℃;

R：容值隨溫度變化±15%。

溫度系數范圍：非線性變化，整體容值波動±15%，適用于旁路、耦合等對精度要求不高的場景。

Y5V：

工作溫度范圍-30℃至+85℃，容值變化+22%至-82%，溫度穩定性差，適用于低成本、大容量需求場景。

直接標注數值（ppm/℃）

部分貼片電容直接標注溫度系數數值，例如：

±100 ppm/℃：每升高1℃，電容值變化±0.01%;

±250 ppm/℃：每升高1℃，電容值變化±0.025%。

數值越小，溫度穩定性越高，適用于精密儀器、醫療設備等對電容值穩定性要求嚴格的場景。

三、溫度系數的影響與應用選擇

溫度系數對電容性能的影響

正溫度系數（PTC）：電容值隨溫度升高而增加;

負溫度系數（NTC）：電容值隨溫度升高而減小;

零溫度系數（如C0G）：電容值幾乎不隨溫度變化。

溫度系數越大，電容值隨溫度波動越顯著，可能影響電路穩定性(如頻率偏移、信號失真)。

應用場景選擇建議

高精度電路：優先選擇溫度系數小的電容(如C0G，±30 ppm/℃)，確保電容值在溫度變化時保持穩定;

一般電路：可選用X7R(±15%)或Y5V(+22%至-82%)，平衡成本與性能;

溫度補償場景：利用正負溫度系數電容并聯，抵消溫度變化對總電容量的影響。

貼片電容的溫度系數通過EIA標準代碼或直接標注數值（ppm/℃）表示，反映電容值隨溫度變化的穩定性。選擇時需根據應用場景對精度的要求，優先選用溫度系數小的電容(如C0G)，以確保電路在溫度波動下的可靠性。